一、電鍍鎳（niè）
    電（diàn）鍍鎳（niè）是將零件浸入鎳鹽（yán）的溶液中作為陰極，金（jīn）屬鎳板作為陽極，接通直流電源後，在零件上就會沉積出金屬鎳鍍層。
    電鍍鎳的優點是：
    鍍層結晶細致，平滑光亮，內應（yīng）力較小，與陶瓷金屬化層結合（hé）力強。
    電鍍鎳的缺點是：
    ①受金屬化瓷件表麵的清潔和鍍液純淨（jìng）程度的影響大，造成電鍍後金屬化瓷件（jiàn）的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻（má）點，黑點等；
    ②極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之（zhī）間的相（xiàng）互遮（zhē）擋也（yě）會造成瓷件表麵有陰陽麵的現象；
    ③對（duì）於形狀複雜或有細小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表麵（miàn）；
    ④需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對於形狀複雜、尺寸較小、數量多的生產情況下（xià），需耗費大量的人力。

    二、化學鍍鎳    
    化學鍍鎳是（shì）一（yī）種不加（jiā）外在（zài）電流的情況下，利用還原劑在活化零件表麵上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到（dào）活化的零件表麵後由於鎳具有自（zì）催化能力，所（suǒ）以（yǐ）該過程將自動進行（háng）下去。一般化學鍍鎳得到的（de）為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。 
    化學鍍鎳（niè）的優點是：
    不需要電流（liú）電源設（shè）備，厚度均勻致密（mì），針孔少，均（jun1）鍍性好，仿真能力強，能在複（fù）雜零件表麵沉積，深（shēn）鍍能力強，抗蝕性能好，鍍鎳的速度快（kuài），鍍層厚度可達10～50,um，鍍層在燒氫後無起皮、鎳泡等缺陷。   
    化學鍍鎳（niè）的缺點是：
    ①鍍層為（wéi）非晶態的層狀結構，雖然進行熱處理後（hòu），鍍層結晶化，其層狀結構逐漸消失，但（dàn）是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低；
    ②鍍（dù）液的成本高，壽命短，耗（hào）能（néng）大；
    ③鍍液對雜質敏感，需經常處理，因而使工藝的可操作性變的相對複雜。
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