鍍層厚度是衡（héng）量表麵處理品（pǐn）質的重要指標之一。它直（zhí）接影響（xiǎng）鍍（dù）件的耐蝕性（xìng）、導電性（xìng）以至產品的可靠性。鍍層一般分防護性、裝飾性和功能（néng）性。合金催（cuī）化液的優勢（shì）之一就是可以控製鍍層（céng）的厚度，讓這（zhè）項環保技術有了更大的應用空間（jiān），也讓接產的企業能（néng）夠更加（jiā）合理的控製成本和質量。現在我們要講的就是合金催化液如（rú）何把控鍍層的（de）厚度。

　　首先，我們（men）需要給不太了解表麵處理的企業朋友解釋一下鍍層厚度的標準。

　　1、鍍層與基體，包括鍍層與基體之間，應有（yǒu）良好的（de）結合力;

　　2、鍍（dù）層在零件（jiàn）的主要表麵上（shàng），應有比較均勻的厚（hòu）度和細致的結構（gòu）;

　　3、鍍層應具有規定的厚（hòu）度和盡可能少的孔隙;

　　4、鍍層應（yīng）具有規定的各（gè）項指標，例如表麵（miàn）粗糙度、硬度、色彩以及（jí）鹽霧試驗耐試性。

　　在合金催化液技（jì）術中（zhōng），影響鍍層厚度和質量的主要因素是時間、溫度和PH值。在槽液溫度和PH值固定的條件下，鍍層厚度和化學鍍時間的關係，可見，隨著時間延長，鍍層隨之增厚，但是沉積速率（lǜ）隨著時間稍有減小。

　　影響鍍層厚度和質量的主要因素是時間、溫度和PH值。合金催化液在實際操作中，在鍍液、溫度和PH值固定（dìng）的條件下，鍍層厚度和化（huà）學（xué）鍍時間是反比關係（xì），可見（jiàn），隨著時間延長，鍍層隨之增厚，但（dàn）是（shì）沉積速率隨著時間稍有減小（xiǎo）。

　　根據所鍍鍍種的電化學性質(電化當量（liàng）和電流效率)和所使用的電流密（mì）度和時間進行鍍層（céng）厚度計（jì）算的公式，可以計算出在一定電流密度下電鍍一（yī）定時間的鍍層厚度，也可以計（jì）算（suàn）要（yào）鍍得某個（gè）厚度需要多少時間。合金催化液（yè）就是用這種方法，根據基件和鍍層（céng）要（yào）求在計算操作時間，並通過配套的創新環（huán）保合金催（cuī）化設備來自動檢測，在保證催化質量的同時，盡可能（néng）的（de）節省原（yuán）材料和加工（gōng）成本。