無鉛化表麵貼裝大（dà）勢所趨

    隨著人（rén）們環（huán）保意識的日益增（zēng）強，業界對鉛的使用限製越（yuè）來（lái）越（yuè）多。盡（jìn）管電子行業所用（yòng）的鉛占（zhàn）不到世（shì）界鉛使用量（liàng）的（de）1%，但由於該行業所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例的迅速增加，因此表麵貼裝行業的無鉛化（huà）已成為一個亟待解決的課題。

    元（yuán）器件的（de）無鉛電鍍是貼（tiē）裝（zhuāng）行業實（shí）現（xiàn）無（wú）鉛化的首要條件，也是貼裝企（qǐ）業（yè）對元器件供應商的迫切要求。由於無（wú）鉛電鍍和含鉛電鍍的工藝基本是一樣的，故電鍍的無鉛化難（nán）度相要比貼（tiē）裝無鉛化簡單一些（xiē），選（xuǎn）擇合適（shì）的替代合金，就可以（yǐ）使鍍層質量和使用性能能夠滿足焊接要求。在鍍（dù）層（céng）質量方麵不（bú）產生晶須、表（biǎo）麵光澤好、與鎳層結合牢固;在使用性能（néng）方麵具（jù）有良（liáng）好的濕潤性、焊料接合強度、回流焊後的氣孔、抗老化性能等。

    大量實驗表明，當采（cǎi）用傳統（tǒng）的鉛錫焊（hàn）料時（shí），新鍍層的使用性能與Pb-Sn鍍（dù）層不（bú）相上下（xià）;但當改用無鉛焊料時，必須將回（huí）流焊溫（wēn）度提高到260℃才能（néng）達到Pb-Sn焊料在235℃回流焊時的（de）潤濕及接合強度。貼裝無鉛化主（zhǔ）要在於無鉛焊料的選（xuǎn）擇及焊接工藝的調整，其中尤以無鉛焊料（liào）的選擇最為（wéi）關鍵。選擇無（wú）鉛焊料的原則是：熔點盡可能低、接合強度高、化學穩（wěn）定性好（hǎo）。

    事實上，由於各國和地區的嚴格立法及表麵貼（tiē）裝行業對環境保護的重（chóng）視，按歐盟要求的時間表（biǎo）實現大部分元件與焊接（jiē）過程（chéng）的無鉛化是完（wán）全有可能的。但要（yào）徹底實（shí）現無鉛化，難度仍然很大，因為無鉛焊接的溫度在260℃以上，這對元器件和（hé）麵積較小的PCB而言，是可以接受的;而對麵積較大的PCB，將有可能引起變（biàn）形（xíng）和翹曲等問題。要從（cóng）根本（běn）上解決這一問題，必須改變PCB材料，但這絕非一朝（cháo）一夕可以完成，因此，整個行業還將不斷麵臨更多的變數，SMT也將順應這個趨（qū）勢而不斷推陳出新，滿足（zú）EMS的各種需求。

    整個行業近幾年（nián）流行“無（wú）鉛”，在Nepcon/EMTSouthChina展會上得到了業內（nèi）廣泛的關注。SMT技委會係長富士康科技集團的薛廣輝在參加了上屆會（huì）議後作（zuò）出如下評價（jià）：“我們本身就從事電腦及通訊產品（pǐn）的製造，對SMT一塊（kuài）的需求非常（cháng）大（dà），Nepcon/EMTSouthChina提供了很好的一個專業交流平台，在（zài）會上可以看到製造、檢測、裝（zhuāng）配等一（yī）係（xì）列的設備（bèi），可以做很具體的比（bǐ）較。而且技術也非常先進，無鉛的概念也是（shì）這次展覽的主題，參觀效果很好。”

    信佳電子(深圳)有（yǒu）限公司生產工程（chéng）部主管（guǎn）王官（guān）龍說：“Nepcon/EMTSouthChina的規模非常大，會上展出的都是業內最新（xīn）的電子（zǐ）生產設（shè）備（bèi），展商的質（zhì）量也是最頂尖的。無鉛（qiān）產品（pǐn）是（shì）近期電子製造（zào）業最流行的主題，在（zài）這次展會上（shàng）看到非常多（duō）的無鉛方麵的產品及設備，很有收獲。”

    Nepcon/EMTSouthChina作為專門麵向電子製造（zào）行業專業人士的盛會，參觀者可以在展會上找到所需的技術和產品，用於質量控製、研究、設計和生產線的開發，從而提高製造技術和實現新的成（chéng）本有效的係統。為（wéi）整個產業鏈提供從（cóng）元器（qì）件、測試測量到轉包服務的“一站式（shì）”解決方案，也將（jiāng）為行業觀眾提供尋找新（xīn）的供應商、收集市場信息和學習最新（xīn）技術的（de）交流平（píng）台，有力推動整個（gè）電子（zǐ）製造業的創（chuàng）新和發展。